Samsung se pochlubil tím, že jeho 10nm výroba čipů pokračuje podle plánů a je tak připravena na další generační optimalizace. Samsung začal s výrobou 10nm čipů pomocí první generace LPE (Low Power Early) už v minulém roce a od té doby dodal přes 70 tisíc waferů.
TSMC už plánuje výstavbu nové továrny, která bude vyrábět 5nm a později i 3nm čipy
Na konci tohoto roku přijde další generace v podobě 10nm LPP (Low Power Performance)), která bude následovaná 10nm LPU (Low Power Ultimate). Stejně jako například Intel nebo TSMC, i Samsung už se pochopitelně připravuje na další skoky ve zmenšování tranzistorů, konkrétně v oblasti 8nm, 7nm a 6nm velikosti tranzistorů. Bližší detaily a konkrétní plány ale Samsung prozradí až v květnu.
Mezi prvními čipy využívající 10nm technologii výroby jsou například nové čipsety Qualcomm Snapdragon 835 nebo 48jádrové procesory Centriq 2400, které jsou postavené na architektuře ARM a budou dokonce kompatibilní i s Windows. Dle vyjádření Qualcommu umožňuje 10nm LPE proces vyrobit o 27 % výkonnější a o 40 % úspornější čipy než 14nm LPE. Efektivita plochy čipu je také lepší o 30 %.
Microsoft je první, kdo bude používat 48jádrové čipy Qualcomm Centriq 2400, jsou kompatibilní s Windows 10