Hardware | Intel

Wi-Fi integrovaná přímo v čipsetu? U Intelu pravděpodobně už příští rok

Mezi rozhraními v čipsetech se toho v posledních letech mnoho nezměnilo – přibyla maximálně podpora pro úložiště typu M.2 a zbytek byly spíše kosmetické změny. Intel by to však měl změnit příští rok, kdy uvede čipsety řady 300, které budou určeny pro procesory Cannon Lake. Podle webu Digitimes chce nabídnout čipset, který by v sobě obsahoval integrovanou Wi-Fi a také USB 3.1 (Gen 2).

S výrobou obou technologií má přitom Intel zkušenosti – produkuje jak adaptéry pro bezdrátovou síť, tak řadiče USB 3.1, které obsahují i podporu Thunderboltu 3. Pokud se Intel k integrování Wi-Fi odhodlá, pak by mělo jít kompletně o vlastní výrobu včetně rádia. Intel sice má zkušenosti s výrobou mobilních čipsetů s integrovanými modemy, v tomto případě za nimi však stojí TSMC a také spolupráce s čínským Rockchipem.

Integrovaná Wi-Fi by se tak mohla rozšířit i na desky nižších cenových tříd a postupně by se měla stát běžným standardem. Aktuálně musí výrobci používat externí řešení, což finální cenu zvyšuje víc než případné integrované řešení. Zároveň by mohli výrazně tratit výrobci jako Realtek a Broadcomm. Podobně tomu doufejme bude i u USB 3.1, kdy se nové rozhraní rychle rozšíří i mezi levné modely.

Mohlo by vás zajímat:

Diskuze (14) Další článek: Nemůžete se dočkat sněhu? Zkuste zimní panoramu na mapách od Seznamu

Témata článku: , , , , , , , , , , , , , , , , , , ,