Výrobní technologie jsou pro Intel jednou z důležitých výhod oproti konkurenci, jeho náskok prokázal i minulý týden, když předvedl světově první vyrobený 450mm wafer s testovacími čipy.
Současná generace pokročilých čipů se vyrábí pomocí 300mm waferů, jak už jsme vás ale informovali, pro čipy příští generace budou muset výrobci přestoupit na větší wafery s průměrem 450 mm, které poskytují možnost snížení ceny jednotlivých čipů a umožní tak efektivnější výrobu.
Intel ukázal první 450mm wafer s testovacími čipy (Zdroj: Intel, Semi)
Dle Intelu bude tento náročný přechod v příštích několik letech znamenat konec pro polovinu výrobců polovodičů, kteří nedokáže dostatečně rychle docílit konkurenceschopných cen s 300mm wafery. Jedním z dalších důležitých milníků má být přechod k technologii EUV (Extrme Ultravioler Lithography), která umožňuje vyrábět tranzistory menší než 14 nm.
Intel má již několik továren, které jsou připravené pro výrobu 14nm čipů (Zdroj: Intel)
Intel chce také ještě tento rok začít s výrobou prvních 14nm čipů s architekturou Broadwell, která znamená menší změnu oproti nastupujícímu Haswellu, než v případě přechodu Ivy Bridge na Haswell.
