Intel představil akcelerační čipset Movidius Myriad X pro zpracování obrazu a běh neuronových sítí

Intel se pokouší neztratit rychle ujíždějící vlak v podobě akceleračních čipů pro zpracování obrazu a neuronových sítí. K tomu mu pomáhá koupený startup Movidius, díky kterému nedávno představil Neural Compute Stick – malý akcelerátor neuronových sítí do USB portu. Tentokrát ale přichází s výkonnějším řešením.

Movidius Myriad X VPU (Visual Processing Unit) je speciální čipset, který kombinuje architekturu jak pro zpracování obrazu (už třetí generace VPU), tak i neuronových sítí. Čip je vyráběn 16nm technologií u TSMC a kombinuje 16 vektorových procesorových jader a Neural Compute Engine, vše v jednom čipu.

Celkový výpočetní výkon čipu je 4 TOPS (biliony operací za sekundu), samotná jednotka pro akceleraci hlubokých neuronových sítí poskytuje 1 TOPS. Integrovaná paměť s kapacitou 2,5 MB má propustnost 450 GB/s. To vše se podařilo dostat do 1,5 W TDP a rozměrů 8,1 x 8,8 mm.

Zákazníci kteří budou tyto čipy integrovat do zařízení jako jsou třeba drony a podobně, mají na výběr dvě varianty dle možností doplnění o dodatečnou paměť LPDDR4 (na čipu maximálně 512 MB, externě 2 GB). Čip zvládne zpracovat obraz o objemu 700 milionů pixelů až z osmi kamer v rozlišení HD a hardwarově akcelerovat enkódování 4K rozlišení s 30 snímky za sekundu (H.264, H.265). Výrobci mohou k propojení s ostatními systémy a elektronikou využít USB 3.1, PCI Express 3.0 nebo třeba 10 GbE a další rozhraní.

Váš názor Další článek: Google Home už nebude jediný. Dorazí tři další chytré repráčky s asistentkou Googlu

Témata článku: Intel, Umělá inteligence, Čipy, Strojové učení, Neuronová síť, Drony, PCI Express, A/B, Speciální čip, Movidius Myriad, Speciální čipset, Výkonné řešení, Ujíždějící vlak, Visual procesing unit, TDP, Čip, Běh, Ostatní systém, Čipset, Jednotka, TOPS, LPD, Movidius, VPU, Třetí generace


Určitě si přečtěte

USB-C už mělo být všude, ale není. Tak kde to vázne?

USB-C už mělo být všude, ale není. Tak kde to vázne?

** Konektor USB-C byl představen už před čtyřmi roky ** Praktické univesrzální rozhraní však stále není rozšířeno ** Výrobcům hardwaru se do změny moc nechce

David Polesný, Vladislav Kluska | 87

Qualcomm se chlubí, že se mu podařilo téměř nemožné: Vyrobil první mobilní anténu pro 5G

Qualcomm se chlubí, že se mu podařilo téměř nemožné: Vyrobil první mobilní anténu pro 5G

** Za dveřmi je 5G – nová generace mobilních telekomunikací ** Jednou z jeho specialit jsou nové kmitočty, tzv. mmWave ** Jenže signál o mnoha desítkách GHz přináší hromadu překážek

Jakub Čížek | 22

Tohle tak jednou zažít: Nová vzducholoď Airlander 10 s prosklenou podlahou

Tohle tak jednou zažít: Nová vzducholoď Airlander 10 s prosklenou podlahou

** Airlander 10 nabídne plavby vzduchem v interiéru s prosklenou podlahou ** Luxusní vzducholoď byla původně vyvíjena pro vojenské účely ** Počítá se s třídenními „kochacími“ výlety za poznáním

Karel Kilián | 7


Jízdní řády Bileto
Aktuální číslo časopisu Computer

Jak mobily určují svoji polohu?

Velký test notebooků pro studenty

Nejlepší reproduktory na párty

Služby a aplikace pro výuku angličtiny