Intel ukázal wafer s 10nm čipy Cannon Lake, na trhu budou ale až koncem příštího roku

Intel v poslední době čelí velké konkurenci jak z pohledu designu čipů, tak i samotné výroby, ve které byl vždy na špici a minimálně generaci či dvě před konkurencí jako je TSMC, Globalfoundries a dalšími.

Aby ukázal, že jeho vývoj dokáže stále udržet náročné tempo, představil aktuální wafer s čipy Cannon Lake (nástupce Coffee Lake), které jsou vyrobené novou 10nm technologií.

Samotný problém tkví už v samotném 10nm procesu výroby, protože 10nm čipy už běžně vyrábí třeba TSMC a jsou v zařízeních jako třeba iPad nebo nejnovějších iPhonech. Intel ale již v minulosti velmi podrobně deklaroval, že jeho nejnovější generace 14nm výroby (14 nm++) je efektivnější a lepší, než konkurenční 10nm výroba. Důvodů je několik – efektivita samotných tranzistorů, jejich hustota v čipu a další parametry. Samotná velikost, na kterou se dá rovněž dívat z mnoha pohledů, tak rozhodně nehraje tak důležitou roli a číslo začíná být spíše nepřesnou marketingovou záležitostí.

Intel je tak dle tvrzení stále celou generaci napřed a to i přes to, že 10nm čipy Cannon Lake uvede až na konci roku 2018. Architektura a výroba bude určená jak pro desktopové (až 95 W), tak i mobilní čipy, bude zahrnovat grafický čip desáté generace, instrukční rozšíření AVX-512, podporu čipsetů série Intel 300, USB-C (3.1, 10 Gb/s), Thunderbolt 3 a další integrované technologie. Nástupcem této architektury bude Ice Lake.

Intel rovněž oznámil dostupnost prvních 64vrstvých 3D NAND flash (TLC) pamětí pro datacentrová zařízení (SSD a podobně), plány pro 10nm FPGA čipy a spolupráci s ARM, díky které se zrychlí výroba ARM čipů pomocí 10nm technologie od Intelu. Nechyběla ukázka waferu 10nm čipů ARM Cortex-A75 s frekvencí jader až 3 GHz.

Témata článku: Technologie, Intel, Čipy, Procesory, iPhone, SSD, ARM, iPad, Tranzistory, Cannonlake, FPGA, Nejnovější generace, Nand flash, Grafický čip, Cannon Lake, Generace, Důležitá role, Příští rok, Coffee Lake, Celá generace, TLC, Čip, Desktopový čip, Instrukční rozšíření, Výroba

Určitě si přečtěte

Rekonstrukce 3D objektu z poškozených a omezených dat

Rekonstrukce 3D objektu z poškozených a omezených dat

** Vědci představili nový snímací systém pro 3D objekty, který zvládne digitalizaci i ze špatných dat ** Rekonstrukce je možná z poškozených i neúplných reálně nasnímaných dat ** Nová technologie je důležitá jak pro skenování, tak i rozpoznávání objektů v reálném čase

Dnes | Javůrek Karel

10 konceptů, které budou měnit svět v roce 2018

10 konceptů, které budou měnit svět v roce 2018

** Analytická společnost Gartner zveřejnila technologické trendy pro příští rok ** Řada technologických novinek se dočká většího nasazení ** Vše bude zase o něco efektivnější, rychlejší a chytřejší

19.  10.  2017 | Javůrek Karel | 5