Intel v poslední době čelí velké konkurenci jak z pohledu designu čipů, tak i samotné výroby, ve které byl vždy na špici a minimálně generaci či dvě před konkurencí jako je TSMC, Globalfoundries a dalšími.
Výroba 10nm čipů Cannon Lake od Intelu jde podle plánů, druhá generace Ice Lake už je v další fázi
Aby ukázal, že jeho vývoj dokáže stále udržet náročné tempo, představil aktuální wafer s čipy Cannon Lake (nástupce Coffee Lake), které jsou vyrobené novou 10nm technologií.
Samotný problém tkví už v samotném 10nm procesu výroby, protože 10nm čipy už běžně vyrábí třeba TSMC a jsou v zařízeních jako třeba iPad nebo nejnovějších iPhonech. Intel ale již v minulosti velmi podrobně deklaroval, že jeho nejnovější generace 14nm výroby (14 nm++) je efektivnější a lepší, než konkurenční 10nm výroba. Důvodů je několik – efektivita samotných tranzistorů, jejich hustota v čipu a další parametry. Samotná velikost, na kterou se dá rovněž dívat z mnoha pohledů, tak rozhodně nehraje tak důležitou roli a číslo začíná být spíše nepřesnou marketingovou záležitostí.
Intel: naše 14nm výrobní technologie je lepší než cokoli od konkurence
Intel je tak dle tvrzení stále celou generaci napřed a to i přes to, že 10nm čipy Cannon Lake uvede až na konci roku 2018. Architektura a výroba bude určená jak pro desktopové (až 95 W), tak i mobilní čipy, bude zahrnovat grafický čip desáté generace, instrukční rozšíření AVX-512, podporu čipsetů série Intel 300, USB-C (3.1, 10 Gb/s), Thunderbolt 3 a další integrované technologie. Nástupcem této architektury bude Ice Lake.
Intel na svém webu nečekaně odhalil architekturu Ice Lake. Půjde o druhou 10nm generaci
Intel rovněž oznámil dostupnost prvních 64vrstvých 3D NAND flash (TLC) pamětí pro datacentrová zařízení (SSD a podobně), plány pro 10nm FPGA čipy a spolupráci s ARM, díky které se zrychlí výroba ARM čipů pomocí 10nm technologie od Intelu. Nechyběla ukázka waferu 10nm čipů ARM Cortex-A75 s frekvencí jader až 3 GHz.