Intel ukázal nové čipy pro mobilní sítě 5G. Za několik let se s nimi potkáme v mobilech

Na přechod na novou generaci mobilních sítí páté generace (5G) se připravuje mnoho výrobců čipů a dalšího hardwaru.

Intel představil nové portfolio nových čipů (modemů) pro síť 5G řady XMM 8000. Jsou určené pro komerční nasazení v příští generaci mobilních sítí. Jedním z prvních modelů, který bude pro výrobce koncových zařízení dostupný v polovině roku 2019, bude čip Intel XMM 8060.

Tento modem zvládne jak 5G, tak i současné sítě 4G (LTE), 3G (včetně CDMA) i 2G. Je určen pro mobilní telefony, tablety, automobily, notebooky a spoustu dalších druhů zařízení. Plánovaná dostupnost a kompatibilita čipu zajišťuje, že výrobci zařízení budou mít dostatek času na to, aby ho mohli integrovat do zařízení, která budou na trhu v roce 2020.

Intel se pochlubil, že jeho prototyp prezentovaný na CESu zvládl telefonní hovory i v rámci vysoké frekvence 28 GHz (podobně jako Qualcomm mmWave). V roce 2019 bychom se v zařízeních měli setkat i s pomalejším modemem Intel XMM 7660 pro LTE, který zvládne rychlosti až 1,6 Gb/s (Cat-19, MIMO).

Témata článku: Intel, Mobility, Mobilní telefon, Čipy, LTE, Qualcomm, 5G, Zařízení, Čip, Mobil, Komerční nasazení, Síť, Modem, První model, Nový čip, Příští generace, Současná síť, Nové portfolio, Telefonní hovor, CDMA, Mimo, Mobilní síť, Vysoká frekvence, Pomalý modem, Koncové zařízení

Určitě si přečtěte