TSMC se v nových továrnách v Arizoně, USA, chystá v roce 2024 vyrábět moderní 4nm čipy a to v objemu až 20 tisíc waferů za měsíc. Vzhledem k tomu, že jeden z největších odběratelů čipů od TSMC je Apple, čekalo se na finální potvrzení toho, co chce i vláda USA – minimalizovat riziko Tchaj-wanu a používat pokročilou výrobu čipů i v továrnách umístěných v USA.
TSMC chystá v USA továrnu na 3nm čipy. Pro Apple a další je to pojistka proti problémům na Tchaj-wanu
Šéf Applu – Tim Cook, nyní dle informací CNBC oficiálně oznámil, že Apple bude mezi prvními odběrateli 4nm čipů zmíněné továrny TSMC v Arizoně. Podle předpokladů bude Apple využívat až třetinu objemu všech vyrobených čipů, bude tak nejspíše největším odběratelem i u této americké továrny.
TSMC sice začne výrobou 4nm čipů, velmi rychle by ale měla být k dispozici i výroba 3nm čipů. V plánu jsou investice kolem 40 miliard dolarů, takže zatímco první továrna bude mít spuštěnou hromadnou výrobu v roce 2024, v plánu je i další továrna, která s výrobou odstartuje kolem roku 2026.
Pohled do kuchyně Applu a TSMC. Čipy A17 a M3 příští rok využijí druhou generaci 3nm procesu
„Dnešek je jen začátek. Dnes spojujeme odborné znalosti společnosti TSMC s bezkonkurenční vynalézavostí amerických pracovníků. Investujeme do silnější světlé budoucnosti, zaséváme naše semínko v arizonské poušti. A my ve společnosti Apple jsme hrdí na to, že můžeme pomáhat pečovat o jeho růst. A nyní, díky tvrdé práci mnoha lidí, mohou mít tyto čipy hrdý nápis Made in America. Je to neuvěřitelně významný okamžik,“ upřesnil ve své řeči Tim Cook.
