Současné herní konzole od Sony i Microsoftu jsou na trhu již velmi dlouhou dobu a hráči již stejně dlouho čekají na novou generaci (Xbox 720/Next?), která by opět měla výrazně posunout laťku výkonu a umožnit realističtější grafiku a další možnosti.
Dle serveru Semiaccurate už Microsoft začal dokončovat nový čip, který by se měl v novém Xboxu objevit. Kódové označení Oban hlavního SoC čipu by pravděpodobně mělo kombinovat Power PC procesorová jádra a grafický čip AMD s architekturou GCN, která je součástí nové řady Radeon HD 7000. Podle tajných zdrojů si Microsoft již objednal přibližně deset tisíc waferů, které jsou určeny pro tyto SoC čipy.
O 32nm SOI výrobu by se mělo starat IBM a Global Foundries. Nejdříve by se mělo vyrobit dostatečné množství čipů na testování a vývojářské kity, výrobu samotných konzolí nelze očekávat dříve než ke konci tohoto roku a uvedení pak přibližně na jaře roku 2013.