Společnost TSMC rozšiřuje výrobu čipů v USA a v továrnách v Arizoně, kde bylo původně v plánu vyrábět čipy pomocí 5nm technologie, ale plánují se i vylepšení pro ještě pokročilejší procesy.
Pohled do kuchyně Applu a TSMC. Čipy A17 a M3 příští rok využijí druhou generaci 3nm procesu
Podle jednoho ze zakladatelů TSMC a informací webu Reuters, je 5nm výroba pouze první fází. Druhou fází je totiž 3nm výroba, která zatím není ve finálním stádiu ani přímo v továrnách na Tchaj-wanu.
První 3nm čipy lze ale očekávat už letos, kdy je nejspíše jako vždy jako první použije Apple u kritických a nejdůležitějších čipů, jako je A17 pro iPhone 15 Pro a případně čipy M2 Pro nebo M3.
TSMC investovalo do továrny v Arizoně 12 miliard dolarů a lze očekávat, že bude chtít nabízet nejpokročilejší výrobu i zde. Jakmile je totiž vše spojené s pokročilejší výrobou vyřešeno, lze proces škálovat. Je pravděpodobné, že továrny v USA sice bude mít menší zpoždění za těmi v Tchaj-wanu, ale rozhodně to bude použitelné pro spoustu firem, včetně Applu. Mírné zpoždění se dá načasovat s uvedením různých produktů.
USA chtějí mít kritickou infrastrukturu ve výrobě čipů na vlastní půdě, protože situace mezi Čínou a Tchaj-wanem se stále nelepší a naopak se začíná zhoršovat. Pokud by Čína získala Tchaj-wan pod vlastní kontrolu, a tím pádem i továrny, byl by to obrovský problém nejen pro USA, ale pro celou světovou ekonomiku, která je ve velkém závislá na čipech.
TSMC má v plánu vyrábět 2nm čipy v roce 2025. Intel možná bude rychlejší
Čína sice má vlastní firmy a továrny na čipy, avšak technologicky je stále několik generací pozadu. Samotné převzetí TSMC však není tak jednoduché, jak se může zdát. Klíčovou složkou TSMC jsou nejen ti nejlepší inženýři v oblasti polovodičů (hardware i software), kteří by jistě ve velkém emigrovali do USA, ale také globální dodavatelé klíčových strojů a komponent jako ASML nebo Carl Zeiss a další, bez kterých TSMC nemůže fungovat, ani dále inovovat k pokročilejší výrobě.
