Samsung oznámil své plány v oblasti výroby pokročilých čipů, které už budou vyráběné pomocí technologie EUV (Extreme Ultraviolet), jež zajišťuje možnost hromadně vyrábět čipy s ještě menšími tranzistory.
Intel začne stavět nejpokročilejší továrnu za 7 miliard dolarů, bude vyrábět 7nm čipy
Samsung bude stavět novou továrnu ve městě Hwasong v Jižní Koreji, přičemž průběhu následujících dvou let investuje celkem 6 miliard dolarů. Továrna by měla být hotová v druhé polovině roku 2019 a první čipy by měly být vyrobené v roce 2020.
Takhle bude vypadat nová továrna Samsungu na 7nm čipy
Technologie EUV umožní začít vyrábět čipy rovnou s 7nm tranzistory (LPP – Low Power Plus), přičemž bude připravena i na budoucí upgrade na ještě menší rozměry v oblasti 5 nm a níže.
Lze očekávat, že Samsung bude v továrně vyrábět hlavně čipy, které vyžadují co nejpokročilejší technologii. Typicky se tak jedná o mobilní čipy, které Samsung používá například i u vlastních mobilních telefonů. Dle Samsungu totiž nabídnou 7nm čipy především až o 35 % nižší spotřebu energie a o 40 % menší rozměry než v případě současných 10nm čipů.
Samsung bude 8nm čipy vyrábět ještě tradiční technologií, přechod z 10 nm tak bude rychlý
To však neznamená, že se prvních 7nm čipů dočkáme až v roce 2020. Samsung totiž dříve oznámil, že 7nm čipy uvede na trh ještě letos, Globalfoundries, TSMC a Intel už chystají vlastní čipy pod úrovni 10 nanometrů rovněž letos nebo do roku 2020.
TSMC bude pro Apple vyrábět 7nm čipy, dostanou se do iPadu a iPhonu v roce 2018
TSMC už plánuje výstavbu nové továrny, která bude vyrábět 5nm a později i 3nm čipy